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摘要:
软板质量需求并进 嘉联益受惠,Eltek喜获160万美元刚挠结合板订单,苏州佳通软板二厂第四季投产,Dynaco Corp.成功开发高层微波软硬结合板,3M发明打印于收缩薄膜上的PCB,手机出货旺 软板厂营收跃增,
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军用印制板组装件的三防涂覆工艺
印制板组装件
三防涂覆
涂覆次数
工艺
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 FPC柔性印制板
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 柔性印制板 FPC 收缩薄膜 结合板 PCB 微波 手机
年,卷(期) 2006,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 47-49
页数 3页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
柔性印制板
FPC
收缩薄膜
结合板
PCB
微波
手机
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
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