员工培训实用基础教程（三）

• 作者: 李明
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 多层印制板 化学镀铜层 孔金属化工艺 粗化处理
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 页码范围: 88-96
• 页数: 9页
• 分类号: TN41

摘要

在多层印制板制造过程中，传统孔金属化工艺使用很长时间，大致分成三大步：第一步基体镀前处理：为获得良好的化学镀铜层提供必备的基体表面。第二步活化处理：在清洁的基体表面上形成催化中心，在化学镀铜过程中起到“活化种”的作用，使不导电的基体表面能沉积上铜镀层。第三步就是化学镀铜。