CCL覆铜板基材

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 覆铜板基材 CCL 高密度互连板 生产线 铜箔 玻璃布
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 页码范围: 51-52
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

金居业绩表现亮眼，Isola USA解决IS640专利诉讼，南亚扩充昆山铜箔基板与玻璃布产能，RoHS概念兴起 铜箔基板价格上涨，新日铁日本新增双层铜箔积层板生产线，JAPAN Circuit Foil开发高密度互连板用铜箔,1．18亿元再扩建金宝全新环保型覆铜板基地9月生产