全自动IC芯片键合机的结构设计及原理

• 作者: 吴小洪 李克天 王晓初 陈新 高健
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片 键合 封装 结构 原理
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 装备
• 页码范围: 73-76
• 页数: 4页
• 分类号: TQ432.2
• 字数: 4256字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3563.2006.04.027

摘要

键合是IC元件生产的重要封装过程或工序,需要在芯片键合机上完成.讨论了全自动IC芯片键合机的关键机械结构和原理,包括分片进料结构、送料结构、收料结构、芯片拾放装置的结构、顶针机构、晶圆供送装置等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李克天		113	527	12.0	16.0
2	王晓初		44	277	9.0	15.0
3	陈新		205	2400	22.0	38.0
4	高健		81	637	12.0	21.0
5	吴小洪		32	234	10.0	14.0