铜应力缓解层对陶瓷-金属连接残余应力的影响

• 作者: 刘鑫 叶军 张小勇 楚建新 陆艳杰
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷-金属连接 应力 缓解层 有限元法
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 电子陶瓷、陶瓷-金属封接与真空开关管用管壳的技术进步专辑
• 页码范围: 31-33
• 页数: 3页
• 分类号: TB756
• 字数: 2339字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2006.04.010

摘要

用有限元法计算了不同厚度铜片对Si3N4-4Cr10Si2Mo连接四点弯曲试样残余应力的影响,找出最大残余应力位置及数值.测量了不同厚度铜片作缓解层时连接试样强度.计算结果与测量结果一致性较好.当铜片厚度为0.3 mm时,连接试样残余应力最小,连接强度最高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张小勇		25	210	9.0	13.0
2	楚建新		18	209	9.0	14.0
3	陆艳杰		21	173	8.0	12.0
4	叶军		1	4	1.0	1.0
5	刘鑫		5	52	4.0	5.0