手机中振子连接器的失效分析

• 作者: 许良军 贺占平
• 来源期刊: 机电元件
• 学科: 工学
• 关键词: 连接器 磨损 污染 接触电阻 固有频率
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 12-15,44
• 页数: 5页
• 分类号: TM503+.5
• 字数: 2415字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6133.2006.03.003

摘要

研究了手机中失效振子连接器镀金触点后发现,接触表面污染、连接器制造及表面镀层材料缺陷是造成电接触故障的主要原因.表面污染物来自于尘土颗粒和微动磨损,主要集中在印制电路板(PCB)一侧,其成分包括C、O、Si 、Al 、S、Cl 、Na 、Ni 等多种元素.测试结果表明,污染表面多达86%的测量点的接触电阻超过设计标准.随后通过有限元建立振子连接器模型进行模态分析,结果表明连接器固有频率与其工作振动频率相接近,容易引起触点接触正压力的降低和磨损加速,降低了振子连接器的接触可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许良军	北京邮电大学自动化学院电接触科研室	38	156	5.0	11.0
2	贺占平	北京邮电大学自动化学院电接触科研室	4	51	3.0	4.0