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摘要:
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SPI接口
串行总线接口
LabVIEW
测试
SPI总线接口的SoPC模块设计与实现
可编程片上系统
串行外设接口
Verilog 硬件描述语言
FPGA
NIOS Ⅱ
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 SPI接口的出错分析及其改进
来源期刊 单片机与嵌入式系统应用 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2006,(4) 所属期刊栏目 经验交流
研究方向 页码范围 72-74
页数 3页 分类号 TN43
字数 2471字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-623X.2006.04.024
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李斌 128 542 12.0 17.0
2 罗盛裕 1 13 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
引文网络
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
单片机与嵌入式系统应用
月刊
1009-623X
11-4530/V
大16开
北京海淀区学院路37号《单片机与嵌入式系统应用》杂志社
2-765
2001
chi
出版文献量(篇)
7244
总下载数(次)
21
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