选择性螯合滴定法测定电镀液中的锡铜铅

• 作者: 李玉萍 王献科
• 来源期刊: 化工技术与开发
• 学科: 化学
• 关键词: 锡铜铅 电镀液 释放剂 选择性螯合滴定法
• 年，卷（期）: 2006,（10）
• 所属期刊栏目: 实验室与分析
• 页码范围: 30-33
• 页数: 4页
• 分类号: O655.25
• 字数: 3637字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-9905.2006.10.009

摘要

提出了测定电镀液中锡铜铅的一个简易快速螯合滴定法.用EDTA螯合锡(Ⅳ)、铜(Ⅱ)、铅(Ⅱ)和其它金属离子,然后分别用三羟基苯甲酸、巯基丁二酸和氨荒丙酸解蔽.释放出的EDTA,用锌标准溶液反滴定(XO-CPB为混合指示剂).终点变化相当敏锐.研究了测定锡、铜、铅时一般共存离子的干扰.此法已被成功地用于测定锡-铜-铅合金电镀液和镀层锡铜铅合金中的锡、铜和铅.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王献科		5	1	1.0	1.0
2	李玉萍		5	1	1.0	1.0