低共熔点芳胺固化环氧树脂动力学研究

• 作者: 叶炜 李全步 王岚 黄培
• 来源期刊: 热固性树脂
• 学科: 化学
• 关键词: 低共熔点 芳香胺 环氧树脂 DSC 固化动力学
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 25-28
• 页数: 4页
• 分类号: TQ323.5|O631.5
• 字数: 2912字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-7432.2006.06.007

摘要

采用低熔点的间苯二胺(m-PDA)对新型固化剂长链柔性芳香胺(LCDA)进行物理共混改性,得到了1种低共熔点的芳胺环氧固化剂.n(m-PDA)∶n(LCDA)=1∶1时,混合物具有低共熔温度为50.9 ℃.研究了该低共熔点芳胺与环氧树脂(E-51)的固化行为,根据Melak方法和Kissinger方法确定了体系的固化动力学模型及固化动力学参数.结果表明:该体系的固化动力学模型符合n级固化反应方程,其表观活化能△E为54.49 kJ/mol,频率因子A为7.28×105和反应级数n为0.813.此外,运用外推法得体系起始固化温度Tgel为110 ℃,恒温固化温度Tcure为150 ℃,后处理温度Ttreat为185 ℃,还对体系的固化工艺进行了探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄培	南京工业大学化学化工学院	138	1496	21.0	29.0
2	王岚	南京工业大学化学化工学院	6	52	4.0	6.0
3	叶炜	南京工业大学化学化工学院	2	39	2.0	2.0
4	李全步	南京工业大学化学化工学院	5	118	5.0	5.0