非等温DSC研究低共熔点芳胺/环氧E44固化动力学

• 作者: 曼亚珂 潘勤敏 王爱民 谢建军
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 关键词: 环氧树脂 固化剂 低共熔点芳胺 动力学 DSC
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 43-46
• 页数: 4页
• 字数: 3332字
• 语种: 中文

摘要

采用非等温DSC法对低共熔点芳胺固化剂/环氧E44体系进行了固化动力学研究,通过Kissinger、Ozawa和Crane方法获得了该体系固化动力学参数:表观活化能E=49.2 kJ/mol,固化反应级数n=0.95,频率因子A=2.60×105s-1.固化动力学方程可表示为:((dα)/(dt))=2.60×105(1-α)0.95exp(-(49200/RT)).初步确定了该体系固化工艺条件为50℃/2 h、140℃/2 h、200℃后处理2h.填料B4C加入量对该体系固化过程的DSC曲线几乎无影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢建军	苏州大学绿色高分子工程与催化技术实验室	67	589	14.0	20.0
3	潘勤敏	苏州大学绿色高分子工程与催化技术实验室	6	36	3.0	6.0
6	王爱民		1	7	1.0	1.0
7	曼亚珂	苏州大学绿色高分子工程与催化技术实验室	1	7	1.0	1.0