新一代无铅兼容PCB基板的研究进展

• 作者: 张家亮
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 PCB基板 兼容 新一代 可靠性 绿色 进展
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 铜箔与基材
• 页码范围: 26-29
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 3264字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2006.06.007

摘要

介绍了无铅兼容PCB的两种主要的酚醛树脂固化剂,比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能,分析了无铅兼容PCB基板的标准.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张家亮		92	87	5.0	7.0