计算机控制小工具抛光技术中磨盘材料对去除函数的影响

• 作者: 周旭升 尚文锦 戴一帆
• 来源期刊: 国防科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: CCOP 去除函数 聚氨酯 阻尼布 沥青
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 机电工程·控制工程
• 页码范围: 97-101
• 页数: 5页
• 分类号: TH161+.1|TG580.692
• 字数: 2608字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2486.2006.02.022

摘要

研究了计算机控制小工具抛光(CCOP)加工中三种常用的磨盘材料对去除函数特性的影响,进一步完善材料去除模型,用以指导光学零件的加工.利用自行研制的AOCMT光学加工机床及接触式测量系统进行实验和分析.从去除函数形状、去除效率及稳定性、表面形貌三个方面进行了研究.实验结果表明:聚氨酯材料适用于粗抛光阶段;阻尼布材料适用于精抛光阶段;沥青材料适用于最后的修形加工和表面处理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戴一帆	国防科技大学机电工程与自动化学院	109	1657	23.0	33.0
2	尚文锦	国防科技大学机电工程与自动化学院	1	23	1.0	1.0
3	周旭升	国防科技大学机电工程与自动化学院	1	23	1.0	1.0