凝胶中络合物浓度分布对CuI晶体生长的影响

• 作者: 刘小林 徐荣昆 李益峰 欧阳晓平 汪大祥 顾牡 黎光武
• 来源期刊: 硅酸盐学报
• 学科: 物理学
• 关键词: 碘化亚铜 晶体生长 络合解络法 浓度控制 扩散规律
• 年，卷（期）: 2006,（9）
• 页码范围: 1070-1074
• 页数: 5页
• 分类号: O78
• 字数: 3156字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0454-5648.2006.09.009

摘要

采用改进的浓度控制的络合解络法在硅凝胶中生长出形状规则的CuI单晶.通过分光光度法测量铜离子浓度,分析了硅凝胶中络合物浓度和浓度梯度对晶体生长的影响.实验发现:要获得形貌规则且尺寸较大的CuI单晶,在晶体生长区必须维持一个低而稳定的络合物浓度和浓度梯度.就浓度递减法而言,生长区的浓度和浓度梯度一般可分别控制在0.01～0.03 mol/L范围和0.012 mol/(L·cm)左右,这样生长区的过饱和度可以维持在一个使晶体缓慢生长的水平.为更好地调控凝胶中络合物的浓度分布,通过浓度递增法研究了络合物的扩散规律,得到其平均扩散系数为1.521×105cm2/s,这一结果可为实验方案的进一步优化提供依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾牡	同济大学波耳固体物理研究所波与材料微结构实验室	76	433	13.0	16.0
2	刘小林	同济大学波耳固体物理研究所波与材料微结构实验室	26	123	6.0	9.0
3	徐荣昆	中国工程物理研究院核物理与化学研究所	29	55	4.0	6.0
4	黎光武	中国原子能研究院核物理研究所	13	17	3.0	3.0
5	李益峰	同济大学波耳固体物理研究所波与材料微结构实验室	1	4	1.0	1.0
6	汪大祥	同济大学波耳固体物理研究所波与材料微结构实验室	1	4	1.0	1.0