IC载板迈入黄金岁月——新增供给难以填补庞大需求

• 作者: 李纯君
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电路板 需求 填补 供给 黄金 IC 电子产业 PBGA PCB 半导体
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 页码范围: 37-38
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

载板，是横跨半导体与PCB两个产业中的一个重要次产业，也是现阶段台湾最热门的电子产业之一，其中PBGA载板方面，芯片组出不了货是因为它，日月光大火损失惨重也是因为它；更因为时势造英雄，大环境的变化，塑造出台湾载板双雄，景硕与全懋的崛起!而剧情演变到近期，甚至出现国际前四大封测厂争相来台，瞄准载板双雄，进行长期的绑产能策略。至于覆晶载板方面，在同样供需失衡的压力下，连国际大厂的英特尔、Ibiden也没辄，纷纷转向台湾供应商南亚电路板与全懋求援。