半导体冰箱的装配工艺对冰箱制冷性能影响的实验研究

• 作者: 彭庆红 杨亘 高义刚 麦兆昌
• 来源期刊: 家电科技
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体制冷 冰箱 工艺 制冷性能
• 年，卷（期）: 2006,（10）
• 所属期刊栏目: 研究·探讨
• 页码范围: 36-37
• 页数: 2页
• 分类号: TM92
• 字数: 1933字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-0172.2006.10.011

摘要

热电冰箱又称"半导体冰箱",是半导体制冷技术应用在家用电器中的典型产品.影响半导体冰箱制冷性能的因素除了半导体制冷材料、冷热端的散热方式外,还取决于其良好的结构设计和合理的装配工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭庆红		7	20	3.0	4.0
2	杨亘		8	17	2.0	4.0
3	高义刚		1	0	0.0	0.0
4	麦兆昌		3	1	1.0	1.0