新型软质热接口材料的研究

• 作者: 朱毅
• 来源期刊: 特种橡胶制品
• 学科: 工学
• 关键词: 热接口材料 导热系数 绝缘强度 硅橡胶
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 材料·配合
• 页码范围: 23-24,34
• 页数: 3页
• 分类号: TQ336.4+2
• 字数: 2276字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-4030.2006.06.007

摘要

介绍了两种国际上最新型的软质热接口材料的研制过程,对其中的配方、工艺等内容进行了讨论.研究出的材料经过欧洲实验室对主要性能的测试表明:两种材料系列的导热系数分别为2.25～3.99W/(m·K)和5.65～7.41W/(m·K),绝缘强度达到5000～6000VAc/mm,达到设计要求.