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摘要:
采用LTCC技术制造的多层基板是高密度微波多芯片组件的关键部件,其多层微波传输线的性能将直接影响组件的性能.对LTCC多层基板中微带线、带状线及其互连过渡结构的性能进行了仿真,通过优化接地通孔的设置,有效地抑制了谐振,扩展了应用的频率范围.
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文献信息
篇名 LTCC多层微波传输线的性能优化研究
来源期刊 电子机械工程 学科 工学
关键词 LTCC 多层微带线 多层带状线 互连过渡
年,卷(期) 2006,(6) 所属期刊栏目 工艺技术
研究方向 页码范围 45-48
页数 4页 分类号 TN405.97
字数 2411字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1008-5300.2006.06.015
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 符鹏 9 107 5.0 9.0
2 姜伟卓 7 44 4.0 6.0
3 王锋 5 23 2.0 4.0
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2020(3)
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  • 二级引证文献(2)
研究主题发展历程
节点文献
LTCC
多层微带线
多层带状线
互连过渡
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子机械工程
双月刊
1008-5300
32-1539/TN
大16开
南京市雨花区国睿路8号(南京3918信箱110分箱)
28-289
1985
chi
出版文献量(篇)
2204
总下载数(次)
8
总被引数(次)
12866
论文1v1指导