温差共混法制备TP/TLCP原位复合材料

• 作者: 丁玉梅 杨卫民 杨高品
• 来源期刊: 北京化工大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 原位复合 热塑性聚合物 热致液晶聚合物
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 90-93
• 页数: 4页
• 分类号: TQ050.4
• 字数: 2930字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4628.2006.01.022

摘要

介绍了一种新的制备热塑性塑料/热致液晶聚合物(TP/TLCP)原位复合材料的方法--温差共混法(TDB).基于TP/TLCP原位复合材料制备的两个关键方面--加工流场和黏度比,对温差共混法进行了分析.温差共混法能够产生有利于TLCP取向成纤的拉伸流场并能有效控制共混组分的黏度比.最后,总结了温差共混法的优点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁玉梅	北京化工大学机电工程学院	223	1578	18.0	28.0
2	杨卫民	北京化工大学机电工程学院	483	2454	20.0	31.0
3	杨高品	北京化工大学机电工程学院	6	7	2.0	2.0