实话实说——开发薄型电子布一个值得关注的问题

• 作者: 危良才
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电子布 薄型 开发 高密度组装 印制电路板 电子产品 多层
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 页码范围: 47-48
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

由于电子产品的轻、薄、短、小，高密度组装，促使印制电路板迅速向多层、超多层方向发展。