有序介孔TiO2-SiO2复合材料的制备及在造纸上的应用研究进展

• 作者: 周国伟 孟庆海 林会亮
• 来源期刊: 中国造纸学报
• 学科: 工学
• 关键词: TiO2-SiO2 光催化 介孔材料 造纸
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 99-102
• 页数: 4页
• 分类号: TS727
• 字数: 4932字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-6842.2006.01.023

摘要

介孔材料是一类孔径分布在2～50 nm之间的多孔材料,具有比表面积大、孔隙率高、孔径分布窄、孔排列有序的特点.本文综述了近几年介孔TiO2-SiO2复合材料的合成、表征及在造纸上应用的最新进展及前景展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林会亮	山东轻工业学院制浆造纸工程省级重点学科	10	42	4.0	6.0
2	周国伟	山东轻工业学院制浆造纸工程省级重点学科	43	347	12.0	15.0
3	孟庆海	山东轻工业学院制浆造纸工程省级重点学科	9	38	4.0	5.0