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摘要:
Vishay Intertechnology公司推出首款厚度仅为2.5毫米的3300μF钽电容器,从而可取代超薄应用中使用多个低值电容器来实现足够电容这一做法的解决方案。采用X封装尺寸的Vishay Sprague592D共形敷膜(CONFORMAL—COATED)固体钽电容器主要面向PCMCIA卡、电源、线卡及手机等终端产品中的噪声抑制、滤波、耦合及定时应用。
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文献信息
篇名 VISHAY的共形敷膜2.5毫米固体钽电容器592D
来源期刊 电子元器件应用 学科 工学
关键词 固体钽电容器 technology公司 共形 PCMCIA卡 Inter 封装尺寸 噪声抑制 终端产品 应用
年,卷(期) 2006,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 143
页数 1页 分类号 TN248
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研究主题发展历程
节点文献
固体钽电容器
technology公司
共形
PCMCIA卡
Inter
封装尺寸
噪声抑制
终端产品
应用
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元器件应用
月刊
1563-4795
大16开
西安市科技路37号海星城市广场B座240
1999
chi
出版文献量(篇)
5842
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7
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11366
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