接触器内部触头热故障的红外检测技术研究

• 作者: 刘慧开 张健 杨立
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 红外检测 接触器 热故障 有限元
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 页码范围: 770-773
• 页数: 4页
• 分类号: TM5
• 字数: 3357字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2006.03.041

摘要

通过研究接触器内部触头热故障,建立了接触器的红外热成像检测的热传导模型.利用有限元分析软件ANSYS,对接触器内部触头由于氧化等原因造成接触不良而引起的异常发热进行数值计算分析,得到了触头最高温度随接线端子A-B最小温差的变化曲线.利用接触器表面温度场的变化,可推算接触器内部热故障的严重程度,为接触器内部热故障的红外热像诊断提供了理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨立	海军工程大学动力工程系热工教研室	174	1546	19.0	29.0
2	张健	海军工程大学动力工程系热工教研室	17	286	9.0	16.0
3	刘慧开	海军工程大学动力工程系热工教研室	8	280	7.0	8.0