工件旋转式磨削大直径硅片技术的研究进展

• 作者: 孙玉利 左敦稳 布光斌 朱永伟 王鸿翔
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 大直径硅片 超精密加工 工件旋转式磨削 平整度
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 21-26
• 页数: 6页
• 分类号: TG5
• 字数: 4019字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2006.05.005

摘要

在分析单晶硅片的典型加工工艺基础上,介绍了基于工件旋转式磨削法的大直径硅片超精密加工技术的原理及特点,综述了该项技术的试验研究进展及建立的数学模型,分析了有限元法在工件旋转式磨削硅片研究中的应用,最后提出了工件旋转式磨削大直径硅片技术目前存在的问题和今后的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	左敦稳	南京航空航天大学机电学院	510	3780	26.0	32.0
2	孙玉利	南京航空航天大学机电学院	68	394	12.0	16.0
3	布光斌	南京航空航天大学机电学院	5	38	4.0	5.0
4	朱永伟	南京航空航天大学机电学院	128	1288	19.0	26.0
5	王鸿翔	南京航空航天大学机电学院	6	14	3.0	3.0