大直径硅片超精密磨削技术的研究与应用现状

• 作者: 康仁科 田业冰 郭东明 金洙吉
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 硅片 磨削 砂轮 磨床 集成电路
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 13-18,25
• 页数: 7页
• 分类号: TN304.1+2|TG58
• 字数: 3865字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-852X.2003.04.004

摘要

随着IC制造技术的飞速发展,为了增加IC芯片产量和降低单元制造成本,硅片趋向大直径化,原始硅片的厚度也相应增大以保证大尺寸硅片的强度;与此相反,为了满足IC封装的要求,芯片的厚度却不断减小,需要对图形硅片进行背面减薄.硅片和芯片尺寸变化所导致的硅片加工量的增加以及对硅片加工精度和表面质量更高的要求,使已有的硅片加工技术面临严峻的挑战.本文详细分析了传统硅片加工工艺的局限性,介绍了几种大直径硅片超精密磨削加工工艺的原理和特点,评述了国内外硅片超精密磨削技术与装备研究和应用的现状及发展方向,强调了我国开展大直径硅片超精密磨削技术和装备研究的必要性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	康仁科	大连理工大学机械学院现代制造技术研究所	165	2562	24.0	44.0
2	郭东明	大连理工大学机械学院现代制造技术研究所	273	4547	35.0	54.0
3	金洙吉	大连理工大学机械学院现代制造技术研究所	105	1334	18.0	32.0
4	田业冰	大连理工大学机械学院现代制造技术研究所	4	195	4.0	4.0