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摘要:
对电子封装中的热点技术--各向异性导电胶的阐述,并对微球表面镀镍过程中的影响因素进行分析讨论,综述了导电微球制备的最新进展及应用前景.
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内容分析
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文献信息
篇名 单分散复合导电微球制备研究进展
来源期刊 纳米科技 学科 工学
关键词 导电微球 ACF 单分散聚合物 化学镀镍
年,卷(期) 2006,(3) 所属期刊栏目 实用技术
研究方向 页码范围 61-64
页数 4页 分类号 TB383
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李凤生 南京理工大学国家特种超细粉体工程技术研究中心 244 4010 32.0 48.0
2 杨毅 南京理工大学国家特种超细粉体工程技术研究中心 108 1568 23.0 33.0
3 宋丹 南京理工大学国家特种超细粉体工程技术研究中心 5 23 3.0 4.0
4 周际东 南京理工大学国家特种超细粉体工程技术研究中心 4 10 2.0 3.0
传播情况
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研究主题发展历程
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导电微球
ACF
单分散聚合物
化学镀镍
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