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全球首款工业物联网核心芯片在渝发布
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开盖
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液态食品
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 TCL推出全球首款“金刚”集束PC
来源期刊 数字商业时代 学科 工学
关键词 TCL 集束 PC 球首 教育信息化 同时使用 独立工作 子系统 电脑
年,卷(期) 2006,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 16,17
页数 2页 分类号 TP36
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2006(0)
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研究主题发展历程
节点文献
TCL
集束
PC
球首
教育信息化
同时使用
独立工作
子系统
电脑
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
数字商业时代
其它
1672-3120
CN 11-5029/F
北京市朝阳区光华路2号阳光100B座1207室
出版文献量(篇)
9990
总下载数(次)
12
总被引数(次)
0
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