单搭接接头峰值应力数值模拟的正交法分析

• 作者: 余珊 李智 游敏 郑小玲
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 单搭接胶接接头 等效应力 峰值 正交试验
• 年，卷（期）: 2006,（11）
• 所属期刊栏目: 科研报告
• 页码范围: 10-13
• 页数: 4页
• 分类号: TQ491
• 字数: 2567字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-2849.2006.11.003

摘要

运用正交试验法研究了几个主要力学和几何参数如泊松比,弹性模量和被粘物厚对单搭接接头Von Mises等效应力的影响.有限元分析结果的极差分析、方差分析和最优方案的工程平均等结果表明:被粘物厚对单搭接接头Von Mises等效应力影响最大,弹性模量次之,泊松比影响程度最小.分析可知:高的泊松比、低弹性模量和被粘物厚的增大会使得Von Mises等效应力值显著降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	游敏	三峡大学机械与材料学院	134	1207	18.0	27.0
2	余珊	三峡大学机械与材料学院	3	18	2.0	3.0
3	郑小玲	三峡大学机械与材料学院	57	566	14.0	21.0
4	李智	三峡大学机械与材料学院	16	90	4.0	9.0