有机硅改性聚氨酯胶粘剂的研究

• 作者: 孙海龙 张密林 张斌 矫彩山
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 有机硅 聚氨酯 改性
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 科研报告
• 页码范围: 17-20
• 页数: 4页
• 分类号: TQ433.432
• 字数: 2428字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-2849.2006.04.005

摘要

在无溶剂条件下利用烷氧基硅烷合成了有机硅低聚物,用聚酯多元醇对其进行了改性.采用红外光谱对低聚物和预聚体进行了表征.在此基础上研究了不同合成路线所构体系的粘接性能、力学性能,同时用TG对其耐热性进行了考察,结果表明路线一的耐热性较好,在680℃下失重为66.1%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张斌	哈尔滨工程大学化工学院	118	568	14.0	19.0
3	张密林	哈尔滨工程大学化工学院	289	5073	35.0	55.0
4	孙海龙	哈尔滨工程大学化工学院	5	54	4.0	5.0
7	矫彩山	哈尔滨工程大学化工学院	36	510	14.0	22.0