回转窑窑壁非稳态传热模型及窑皮厚度优化

• 作者: 刘义伦 肖友刚 马爱纯
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 回转窑 窑壁 窑皮 优化 传热
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 页码范围: 1115-1119
• 页数: 5页
• 分类号: TK124
• 字数: 3868字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-0609.2006.06.030

摘要

烟气、料床、窑壁是回转窑传热过程的三要素,在确定这三要素之间传热量的基础上,建立了回转窑窑壁非稳态传热数学模型.对中铝河南分公司2号窑窑壁的非稳态传热过程进行了数值计算.结果表明:窑体旋转一周,烧成带窑壁内表面温度将在1 232～1 334℃变化,这易导致窑壁热疲劳破坏;窑皮越厚,窑壁的径向温度梯度越小,热应力越低;将烧成带窑皮厚度控制在252 mm,可使烧成带窑壁外表面温度维持在200℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马爱纯	中南大学能源与动力工程学院	36	336	11.0	16.0
2	刘义伦	中南大学机电工程学院	177	1461	19.0	28.0
3	肖友刚	中南大学轨道交通安全教育部重点实验室	84	575	14.0	19.0