离子辅助制备凹印耐磨层工艺研究

• 作者: 付亚波 张广秋 张跃飞 王正铎 葛袁静 陈强
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 离子辅助蒸镀 耐磨涂层 凹版印刷
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 技术
• 页码范围: 16-18
• 页数: 3页
• 分类号: TS803
• 字数: 2783字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3563.2006.05.007

摘要

针对凹印版电镀存在的污染和高能耗,采用射频感应偶合(ICP)离子源辅助电子束沉积技术在凹印镍版表面沉积了硬铬薄膜,通过控制离子源参数和加入过渡层来提高薄膜的与基体的结合力和显微硬度.研究了不同工艺条件制备薄膜的组织结构和性能,并与工厂实用的电镀样品做了对比.结果表明,优化工艺条件下的膜层,其硬度较高,表面均匀,与基体结合良好,可以达到甚至超过电镀样品;离子辅助和过渡层起着重要的作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈强		125	542	10.0	17.0
2	葛袁静		27	150	8.0	10.0
3	张跃飞		41	237	9.0	13.0
4	张广秋		32	119	6.0	9.0
5	付亚波		48	172	7.0	10.0
6	王正铎		11	47	3.0	6.0