作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
近十年来,在我国电子布——覆铜板——印制电路板产业链的生产发展历程中,前后共发生过三个市场热销年。导致电子布市场火爆,产品脱销,价位上扬。
推荐文章
电子仪器发展趋势
电子仪器
发展趋势
电子元器件的发展趋势
半导体集成电路
封装工艺
系统设计
电子元件
微型组件
汽车电子化的发展趋势
汽车模块化
电子化
智能化
模糊控制
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 电子布市场发展趋势
来源期刊 印制电路资讯 学科 经济
关键词 市场发展趋势 电子布 印制电路板 生产发展 产业链 覆铜板 价位
年,卷(期) 2006,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 15-16
页数 2页 分类号 F766
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2006(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
市场发展趋势
电子布
印制电路板
生产发展
产业链
覆铜板
价位
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
论文1v1指导