碳纤维增强铜基复合材料的性能研究

• 作者: 丁晓坤 任文辉 李雪松 杨晓华 林智群 龙卧云
• 来源期刊: 理化检验-物理分册
• 学科: 工学
• 关键词: 碳纤维 复合材料 粉末冶金 耐磨性
• 年，卷（期）: 2006,（8）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 379-381
• 页数: 3页
• 分类号: TB332
• 字数: 1825字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4012.2006.08.001

摘要

采用粉末冶金法制备了短碳纤维增强铜基复合材料.经对不同碳纤维含量试样的硬度及导电性能的测定,并在干摩擦的条件下研究了碳纤维增强铜基复合材料的摩擦磨损性能,同时对磨损表面的微观结构进行观察来分析其磨损机理.实验结果表明,随着碳纤维含量的增加,该材料的硬度和耐磨性均有所增加,但其导电性有所下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	龙卧云	湖南农业大学理学院应用物理系	31	135	6.0	11.0
2	任文辉	湖南农业大学理学院应用物理系	36	205	6.0	14.0
3	林智群	湖南农业大学理学院应用物理系	27	202	6.0	14.0
4	杨晓华	福州大学测试中心	34	352	11.0	17.0
5	丁晓坤	福州大学测试中心	7	63	3.0	7.0
6	李雪松	湖南农业大学理学院应用物理系	9	56	3.0	7.0