采用非增强中间层电子束焊接SiCp/Al

• 作者: 余槐 崔岩 李晓红 袁鸿 谷卫华 郭绍庆
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子束焊接 SiC颗粒增强 铝基复合材料 非增强中间层
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 页码范围: 92-98
• 页数: 7页
• 分类号: TB331|TG457.14
• 字数: 3979字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-3851.2006.01.015

摘要

为解决SiCP/Al焊接成形问题,提出了采用非增强中间层的电子柬焊新工艺.考察了非增强中间层对碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCP/Al)电子束焊接成形、脆性相Al4C3生成及气孔的影响.研究表明,采用富Si非增强中间层后,焊接成形明显改善,脆性相的形成也受到了抑制,但气孔问题比较突出.讨论了工艺和材料因素对焊接缺陷和接头力学性能的影响,由此获得SiCP/Al电子束焊的工艺要点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晓红	北京航空材料研究院焊接与锻压工艺研究室	79	787	16.0	21.0
2	袁鸿	北京航空材料研究院焊接与锻压工艺研究室	26	191	8.0	13.0
3	余槐	北京航空材料研究院焊接与锻压工艺研究室	20	99	6.0	9.0
4	郭绍庆	北京航空材料研究院焊接与锻压工艺研究室	25	539	9.0	23.0
5	谷卫华	北京航空材料研究院焊接与锻压工艺研究室	7	86	5.0	7.0
6	崔岩	北京航空材料研究院焊接与锻压工艺研究室	36	999	15.0	31.0