硬金板绿油脱落问题的研究及解决办法

• 作者: 余为勇
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 金板 绿油 化学镍 耐氧化性 接触电阻 制造行业 数码产品 手机电池 表面处理 生产过程
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 页码范围: 79-82
• 页数: 4页
• 分类号: TN410.56

摘要

一、前言 金作为一种贵金属，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蚀性，接触电阻小，合金耐磨性好等优良特点，因此被广泛应用在PCB制造行业中，随着通讯、数码产品的飞速发展，其中化学镍金＋电镀硬金工艺被大量应用于手机电池、计算机卡板等插取设备中，由于此工艺表面处理为化学镍金，但插头部分需电至少30micro inch的硬金，故要求防焊油墨能抵挡镀金与化学镍金药水的双重攻击，在现场生产过程中经常遇到所电PAD边油墨起泡问题，如下图所示，本文从防焊制程的角度对电镀硬金过程中绿油脱落问题进行分析，并提出了相关的解决办法。