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摘要:
《高密度印刷电路板技术》二版,《全球软硬复合板市场与机会分析》,《2005台湾电路板产业市场调查报告》,《电路板湿制程全书》,……
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篇名 新书介绍
来源期刊 印制电路资讯 学科 经济
关键词 新书介绍 市场调查报告 印刷电路板 高密度 复合板 产业
年,卷(期) 2006,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 100-103
页数 4页 分类号 F407.675
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新书介绍
市场调查报告
印刷电路板
高密度
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产业
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期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
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