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摘要:
一提到整合主板,资深DIY玩家定能列举出数款经典产品。整合主板市场也历来被Intel、SiS、VIA等几大芯片组厂商列为必争之地。毕竟低端产品走势迅速,也是厂商利润的重头所在。时过境迁,随着新款64位低端处理器的大行其道,中低端整合主板芯片市场新品主力阵容已经圈定NV和ATi两家原本是图形芯片领域的巨头,让人感慨万分。而主板霸主Intel的新款整合芯片主板却迟迟未见踪影,令人望穿秋水。好在这种局面在新年过后已经全面打开,Intel最新的“杀手锏”级整合主板——945PL系列已经全面上市。
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文献信息
篇名 新款945PL主板全面导购
来源期刊 电脑应用文萃 学科 工学
关键词 整合主板 Intel 导购 低端产品 低端处理器 图形芯片 主板芯片 整合芯片 DIY SiS
年,卷(期) 2006,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 26-27
页数 2页 分类号 TP303
字数 语种
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研究主题发展历程
节点文献
整合主板
Intel
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主板芯片
整合芯片
DIY
SiS
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电脑应用文萃
月刊
1672-7592
12-1367/TP
16开
北京市102627信箱1分信箱
1995
chi
出版文献量(篇)
4082
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2
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