微光增强型电荷耦合装置成像系统三维噪声模型及其测量分析

• 作者: 徐宗昌 李升才 肖顺旺
• 来源期刊: 兵工学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 夜视技术 三维噪声 空间噪声 时间噪声 信噪比 微光成像系统
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 页码范围: 463-466
• 页数: 4页
• 分类号: TN2
• 字数: 2630字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-1093.2006.03.017

摘要

为了方便地计算三维噪声,提出了一种新的三维噪声计算方法,该方法对离散型微光成像系统三维噪声测量和质量评价具有十分重要的实用价值.利用微光成像系统三维噪声测量系统,结合数字图像处理技术,测量了微光增强型电荷耦合装置(ICCD)成像系统在四种照度条件下的三维噪声,并对结果进行了分析.分析结果与微光ICCD成像系统实际性能相吻合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐宗昌		130	702	13.0	19.0
2	李升才		11	102	7.0	10.0
3	肖顺旺		4	40	3.0	4.0