聚合物微结构热压成形温度有限元分析

• 作者: 刘冲 徐敏 李楠 王晓东 罗怡
• 来源期刊: 传感技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热压 蠕变 松弛 有限元分析
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 微流控器件与技术
• 页码范围: 2015-2017,2021
• 页数: 4页
• 分类号: TN3
• 字数: 2058字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1699.2006.05.185

摘要

聚合物微流控芯片的热压成形中,温度、压力和时间是三个主要的工艺参数,其中温度对聚合物的粘弹性影响最大.研究了不同温度下,PMMA材料的蠕变特性,基于广义kelvin蠕变模型拟合材料的蠕变曲线,得到材料的蠕变柔量及延迟时间.根据材料的蠕变柔量与松弛模量推导出松弛模量;基于不同温度的蠕变曲线确定时温等效方程的参数,并基于粘弹性材料模型有限元仿真热压成形.仿真结果表明,热压温度在材料玻璃点以上的120℃进行热压,可以获得良好的结构填充,而在玻璃点温度,热压结构填充性差,图形复制精度差.热压实验表验证了该仿真结论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗怡	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	53	695	13.0	25.0
2	王晓东	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	115	1141	19.0	28.0
3	徐敏	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	4	29	3.0	4.0
4	李楠		1	13	1.0	1.0
5	刘冲		5	26	3.0	5.0