超薄印制线路用材料“Cute”系列

• 作者: 龚莹（编译）
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: Cute 路用材料 制线 超薄 二维组装 高密度安装 高性能化 电子设备
• 年，卷（期）: dzdlytz_2006,（5）
• 页码范围: 61-62
• 页数: 2页
• 分类号: TN386

摘要

1、序 随着移动电话及数码相机等移动终端电子设备小型化高性能化的推进，市场迅速扩大，被装载的电子元件为了能在有限的窄小空隙中高密度安装，已从传统平面叠放的二维组装改为能够折曲的三维组装。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	龚莹（编译）		2	0	0.0	0.0