设备材料

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 设备材料 PCB 布线技术 电子材料 钻孔机 巴斯夫 锡膏 基板
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 页码范围: 50-51
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

配合倍增计划 圣高侨扩厂迎战，升贸跨足植凸块 晶基板用微粉锡膏，Mentor新型PCB工具采用拓朴布线技术，台湾PCB钻孔机进入“全域式”通用机种时代，PCB设备厂恩德扩产五成，巴斯夫电子材料新工厂落户上海，杜邦与太阳油墨签定合作研发协议