摩擦堆焊过程中耗材热力过程数值模拟

• 作者: 刘雪梅 张彦华
• 来源期刊: 北京航空航天大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 耗材 摩擦堆焊 温度场 数值模拟
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 材料与机械
• 页码范围: 83-87
• 页数: 5页
• 分类号: TG402
• 字数: 4015字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5965.2006.01.020

摘要

采用刚粘塑性材料模型,借助有限元软件对摩擦堆焊过程耗材三维温度场与变形场进行了耦合计算,分析了耗材的温度变化及变形情况,讨论了影响温度变化的因素,并用热电偶测量了耗材的温度变化情况.模拟结果显示,耗材摩擦界面处温度的升高先急后缓,待系统进入准稳态,摩擦界面上温度也基本恒定,耗材端部存在一定温度梯度.耗材端部摩擦界面处最先进入热塑性状态并发生变形.模拟结果与试验结果吻合良好,再现了摩擦堆焊过程中耗材的温度变化及变形.模拟结果可为摩擦堆焊机理研究及确定关键工艺参数提供理论指导.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张彦华	北京航空航天大学机械工程及自动化学院	94	1487	21.0	35.0
2	刘雪梅	北京航空航天大学机械工程及自动化学院	10	95	6.0	9.0