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激光薄板拼焊过程温度场和应力应变场的数值模拟
激光薄板拼焊过程温度场和应力应变场的数值模拟
作者:
刘建华
吴祥兴
杜汉斌
董航海
原文服务方:
电焊机
激光
有限元分析
ANSYS
数值模拟
温度场
应力应变场
摘要:
对激光薄板拼焊过程中的温度场和应力应变场有限元分析问题进行了研究.采用基于ANSYS大型通用有限元分析软件平台,使用其提供的APDL语言工具进行开发设计.从有限元分析过程中的建立计算模型、温度场分析及应力应变场分析3个紧密相关的方面,对薄板激光拼焊过程的数值模拟进行了讨论.
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文献信息
篇名
激光薄板拼焊过程温度场和应力应变场的数值模拟
来源期刊
电焊机
学科
关键词
激光
有限元分析
ANSYS
数值模拟
温度场
应力应变场
年,卷(期)
2004,(9)
所属期刊栏目
焊接精萃--激光焊接技术
研究方向
页码范围
21-24
页数
4页
分类号
TG404
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2303.2004.09.008
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
刘建华
华中科技大学材料科学与工程学院
18
244
10.0
15.0
2
杜汉斌
华中科技大学材料科学与工程学院
9
250
8.0
9.0
3
吴祥兴
华中科技大学材料科学与工程学院
4
141
4.0
4.0
4
董航海
华中科技大学材料科学与工程学院
2
39
2.0
2.0
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1999(2)
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2002(1)
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引证文献(0)
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引证文献(1)
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引证文献(1)
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二级引证文献(7)
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引证文献(0)
二级引证文献(4)
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引证文献(1)
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研究主题发展历程
节点文献
激光
有限元分析
ANSYS
数值模拟
温度场
应力应变场
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电焊机
主办单位:
成都电焊机研究所有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2303
CN:
51-1278/TM
开本:
大16开
出版地:
成都市成华区成佳路16号
邮发代号:
创刊时间:
1971-01-01
语种:
中文
出版文献量(篇)
7601
总下载数(次)
0
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