渗流铸造过程中流场温度场的数值模拟

• 作者: 闫洁
• 来源期刊: 华侨大学学报（自然科学版）
• 关键词: 渗流 多孔介质 连续介质模型 有限元
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 11-14
• 页数: 4页
• 分类号: TG249.9|TB115
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-5013.2007.01.004

摘要

研究真空差压渗流铸造法制备SiCp/Al(颗粒碳化硅)复合材料的制备工艺,分析工艺参数对成形的影响.在考虑液态金属的传热和对流的情况下,根据多孔介质的连续介质模型及有限元方法,对多孔介质内的铝液的渗流行为进行流场温度场耦合的数值模拟.采用统计平均的方法描述多孔介质微观结构的影响,使用有限元方法,编写二维的渗流模拟命令流文件,计算渗流和传热耦合的瞬态过程,给出瞬态温度场分布,并且进一步预测不同时刻的渗流有效高度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	闫洁	华侨大学机电及自动化学院	21	92	6.0	8.0