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摘要:
中国电子科技集团公司第十三研究所研制成功的“F008型1W单芯片白光光源”,采用金属化陶瓷管壳、美国CREE公司EZB功率芯片封装,最高达到76.2Lm/W(IF=350mA),色温4000—5000K.
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文献信息
篇名 “十三所”在半导体照明取得的新进展
来源期刊 中国照明 学科 工学
关键词 半导体照明 中国电子科技集团公司 白光光源 F008 陶瓷管壳 芯片封装 单芯片 研究所
年,卷(期) 2006,(11) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 7
页数 1页 分类号 TN312.8
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研究主题发展历程
节点文献
半导体照明
中国电子科技集团公司
白光光源
F008
陶瓷管壳
芯片封装
单芯片
研究所
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
中国照明
月刊
1728-2890
深圳市龙华新区民治街道布龙路南侧骏景华庭
出版文献量(篇)
4272
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