研祥与INTEL强强联手 再创嵌入式领域辉煌

• 来源期刊: 机电产品市场
• 学科: 工学
• 关键词: 嵌入式平台 INTEL 研祥公司 英特尔 通讯
• 年，卷（期）: 2006,（9）
• 页码范围: 14
• 页数: 1页
• 分类号: TP316.81

摘要

据悉，国内最大的嵌入式厂商研祥公司受INTEL邀请，参加了以《英特尔嵌入式及应用通讯解决方案日》为主题的上海、武汉、深圳、北京、成都六个城市的巡回研讨会。截止到7月份，六场研讨会在一片喝彩声中缓缓落下帷幕并在业界引起了强烈的反响，众多企业称此次巡回会议引发了“嵌入式平台革命”。