Ⅱ型终端组件精密装校工艺

• 作者: 叶贤 唐灿 李恪宇 李珂 杨志永 熊召 蒙建民
• 来源期刊: 中国工程物理研究院科技年报
• 学科: 工学
• 关键词: 工艺流程 装校 组件 终端 Ⅱ型 原型装置 模块组成 组成部分
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 页码范围: 298
• 页数: 1页
• 分类号: TN929.5

摘要

Ⅱ型终端组件由窗口、晶体、透镜、过渡段4个模块组成，直接与靶室相连，是整个原型装置非常重要的组成部分，它的装校精度直接影响原型装置三倍频输出能力。Ⅱ型终端组件最终装校精度主要取决于透镜的精密定轴和晶体最佳匹配角的离线精确测量。目前，重新开展对终端组件精密装校工艺研究和流程设计，目的是改进原有装校方式，降低晶体装配中的应力，同时根据今年试验的需要制定符合两种不同取样方式的精密装校工艺流程。