塑料凹印机干燥系统参数的优化研究

• 作者: 冯培勇 刘奇龙 黄颖为
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 凹版印刷 对流干燥 传热传质 数学模型
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 技术与装备
• 页码范围: 127-128,145
• 页数: 3页
• 分类号: TS836
• 字数: 2257字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3563.2006.04.047

摘要

在凹印工艺中,合适的干燥参数不但是印品成像质量的的保证.通过印品干燥过程特性及影响因素:热风温度、热风速度及油墨初含剂量的实验和理论研究,依据多项式回归分析,建立了印品对流干燥参数与溶剂残留量的数学模型,对实际生产有一定的指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄颖为		62	317	10.0	15.0
2	刘奇龙		5	22	3.0	4.0
3	冯培勇		4	33	4.0	4.0