手机跌落破坏仿真分析研究

• 作者: 祖景平 薛澄岐
• 来源期刊: 中国制造业信息化
• 学科: 工学
• 关键词: 自由跌落 加强筋厚度 壳体厚度 MSC.Dytran
• 年，卷（期）: 2006,（11）
• 所属期刊栏目: 应用研究
• 页码范围: 68-70,73
• 页数: 4页
• 分类号: TP391.9
• 字数: 3081字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-1616.2006.11.019

摘要

国家对电工电子产品的环境试验有严格的标准规定,其中一项重要试验项目就是自由跌落.而自由跌落作为手机环境试验的一个重要试验项目,其属于实物试验,多在产品开发后期进行.采用有限元技术仿真手机环境的自由跌落响应,可在手机模型设计初始、实物样机制造出来之前进行,能够有效地发现设计缺陷.运用MSC.PATRAN/DYTRAN软件就手机自由跌落试验仿真分析过程中加强筋厚度对手机壳体强度和刚度的影响进行了模拟仿真,并对计算数据对比和分析,得出加强筋厚度设计的通用参考数据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛澄岐	东南大学机械工程学院	111	1156	19.0	29.0
2	祖景平	东南大学机械工程学院	5	72	5.0	5.0