直板手机跌落破坏数字化分析研究

• 作者: 冯权和 彭必友 殷国富 谢佳斌
• 来源期刊: 西华大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 直板手机 跌落 数字化分析
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 74-77,84
• 页数: 5页
• 分类号: TP391.9
• 字数: 3221字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-159X.2009.01.020

摘要

自由跌落响应是电子产品环境试验的一个重要试验项目,多在产品开发后期进行.随着数字化技术的发展,可在产品设计阶段建立其有限元模型,通过模拟仿真分析得到产品各个零部件在跌落过程中的跌落响应和易产生缺陷的部位.本文结合某款直板手机,研究了跌落对手机外壳、屏幕等零部件的影响,并提出了改善措施.这对于更快捷地改善手机结构的合理性,减少整机物理样机实验次数,缩短产品研发周期有着重要的意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	殷国富	四川大学制造科学与工程学院	617	5927	35.0	50.0
2	彭必友	西华大学材料科学与工程学院	53	309	10.0	14.0
3	冯权和	西华大学材料科学与工程学院	6	39	3.0	6.0
4	谢佳斌	西华大学材料科学与工程学院	1	15	1.0	1.0