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摘要:
环氧树脂灌注料开裂对电子产品的影响是致命的,开裂的原因:一是环氧树脂灌注料内部的缺陷,断裂力学-裂纹理论认为,任何材料表面或内部都存在着不同程度的缺陷,如气孔、杂质、相界和细微的裂纹等。环氧灌注料是多种成分的混合物,在混合过程中带入杂质,形成气泡,是不可避免的,加之真空脱泡不彻底,都会造成材料体系内的缺陷。另外,作为灌封材料主要成分的环氧树脂其内聚力大,固化过程中很容易形成应力集中,尤其集中在灌注料与埋入的器件接触界面、尖角及弯曲部位,造成极细微的裂纹。这些裂纹受外界条件影响时不断扩大,从而导致材料开裂、失效。
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文献信息
篇名 环氧灌注料开裂原因及克服的措施
来源期刊 中国工程物理研究院科技年报 学科 工学
关键词 开裂原因 环氧树脂 灌注料 材料表面 电子产品 断裂力学 混合过程 材料体系
年,卷(期) 2006,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 376-377
页数 2页 分类号 TQ323.5
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研究主题发展历程
节点文献
开裂原因
环氧树脂
灌注料
材料表面
电子产品
断裂力学
混合过程
材料体系
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研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
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中国工程物理研究院科技年报
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